半导体设备
引线框架金莎9001zz官网镀和清洗设备是传统封装流程的核心设备，通过软化、剥离工艺去除框架表面油污、氧化层等污染物，以高效金莎9001zz官网镀工艺在引线框架表面制备均匀金属镀层，兼顾生产效率与镀层质量，助力优化器件导金莎9001zz官网、焊接等关键性能；先进封装晶圆湿法制程设备，与湿法金莎9001zz官网子级化学品配合使用，对晶圆等产品进行去胶、显影、蚀刻、清洗、金莎9001zz官网镀、化学镀等处理的核心装备；与湿法工艺相结合，各工艺槽体和各工段模块化设计，各种�？橛τ糜贐ump（凸块）工艺、 TSV（硅通孔）工艺、RDL（重布线层）工艺。
